PCB platasi texnologiyasini jarayonni boshqarishda metallografik mikroskopning roli
Jarayonni boshqarishda PCB platalarini kesish texnologiyasida metallografik mikroskopning roli
PCB platasini ishlab chiqarish turli jarayonlar bir-biri bilan hamkorlik qiladigan jarayondir. Oldingi jarayondagi mahsulot sifati keyingi jarayonni ishlab chiqarishga bevosita ta'sir qiladi va hatto yakuniy mahsulot sifatiga bevosita ta'sir qiladi. Shuning uchun asosiy jarayonning sifat nazorati yakuniy mahsulot sifatida muhim rol o'ynaydi. Aniqlash usullaridan biri sifatida metallografik bo'lim texnologiyasi bu sohada tobora muhim rol o'ynamoqda.
PCB platalarini kesish texnologiyasini jarayonni boshqarishda metallografik mikroskopning roli quyidagi jihatlarga ega.
Kiruvchi xom ashyoni tekshirishdagi roli
Ko'p qatlamli PCB plitalarini ishlab chiqarish uchun zarur bo'lgan mis qoplamali laminat sifatida uning sifati ko'p qatlamli PCB plitalarini ishlab chiqarishga bevosita ta'sir qiladi. Metalografik mikroskop tomonidan olingan bo'laklardan quyidagi muhim ma'lumotlarni olish mumkin:
Mis folga qalinligi, mis folga qalinligi ko'p qatlamli bosilgan taxtalarni ishlab chiqarish talablariga javob berishini tekshiring.
Izolyatsiya qiluvchi dielektrik qatlamning qalinligi va prepregning joylashishi.
Izolyatsiya qiluvchi muhitda, shisha tolalar va qatronlar tarkibining çözgü va to'quv tartibi.
Laminatlarning nuqsonlari haqida ma'lumot Laminatlarning kamchiliklari asosan quyidagi turlarni o'z ichiga oladi:
(1) teshik
Metall qatlamga to'liq kirib boradigan kichik teshikka ishora qiladi. Yuqori simli zichlikka ega bo'lgan ko'p qatlamli bosilgan taxtalar uchun bunday nuqsonlarga ko'pincha yo'l qo'yilmaydi.
(2) chuqurlar va chuqurlar
Pockmarks metall plyonkaga to'liq kirmaydigan kichik teshiklarni bildiradi: chuqurlar presslash jarayonida ishlatilishi mumkin bo'lgan siqilgan po'lat plitaning mahalliy nuqtaga o'xshash chiqishiga ishora qiladi, bu esa presslangan mis folga yuzasida engil cho'kish hodisasiga olib keladi. Metalografik bo'lim orqali kichik teshikning o'lchamini va cho'kish chuqurligini o'lchash yo'li bilan nuqson mavjudligiga yo'l qo'yiladimi yoki yo'qligini aniqlash mumkin.
3) tirnalgan joylar
Chizishlar mis folga yuzasiga o'tkir narsalar bilan chizilgan nozik va sayoz oluklarni bildiradi. Chizishlarning kengligi va chuqurligi metallografik mikroskop bo'limlari bilan o'lchanadi, bu nuqson mavjudligiga ruxsat berilganligini aniqlash uchun.
(4) Ajinlar
Ajinlar - bu plastinka yuzasidagi mis folgadagi burmalar yoki ajinlar. Metalografik bo'lim orqali ko'rinadigan bu nuqsonning mavjudligiga yo'l qo'yilmaydi.
(5) Laminatsiya bo'shliqlari, oq dog'lar va pufakchalar
Laminatsiya bo'shliqlari laminat ichida qatron va yopishtiruvchi bo'lishi kerak bo'lgan joylarga ishora qiladi, ammo to'ldirish to'liq emas va etishmayotgan joylar mavjud; substrat ichida oq dog'lar paydo bo'ladi va matoning o'zaro bog'lanishida shisha tolasi va qatronining ajralish hodisasi namoyon bo'ladi Tarqalgan oq dog'lar yoki substrat yuzasi ostida "o'zaro faoliyat naqshlar" paydo bo'ladi; qabariq mahalliy kengayish va substrat qatlamlari o'rtasida yoki substrat va o'tkazuvchan mis folga o'rtasida mahalliy ajralish fenomenini bildiradi. Bunday nuqsonlarning mavjudligi, unga ruxsat berish yoki yo'qligini hal qilish uchun muayyan holatlarga bog'liq.
