Kommutatsiya quvvat manbai tenglikni joylashtirish texnologiyasi qoidalari va ilovalari
Bugungi kunda to'g'ri quvvat manbai tenglikni joylashtirish usullari juda muhim, chunki kommutatsiya quvvat manbalari ularning elektronikasining to'g'ri ishlashiga ta'sir qilishi mumkin bo'lgan elektromagnit to'lqinlarni hosil qiladi.
Ko'pgina hollarda, qog'ozda mukammal tarzda ishlab chiqilgan quvvat manbai birinchi marta ishga tushirilganda elektr ta'minotining tenglikni joylashtirish bilan bog'liq bir qator muammolar tufayli to'g'ri ishlamasligi mumkin. Masalan, elektr ta'minoti sxemasi bo'yicha iste'molchi elektron qurilmasi uchun, dizayner ushbu sxema bo'yicha quvvat davri komponentlari va nazorat qilish signali zanjiri komponentlarini ajrata olishi kerak, ammo agar dizayner barcha komponentlar bo'lsa. bu elektr ta'minoti xuddi raqamli sxemalar, xuddi shu komponentlar bo'lsa, muammo juda jiddiy bo'ladi. Kommutatsiya quvvat manbai PCB tartibi va raqamli elektron PCB tartibi butunlay boshqacha. Raqamli elektron sxemasida ko'plab raqamli chiplar tenglikni dasturiy ta'minoti orqali avtomatik ravishda tartibga solinishi mumkin va chip o'rtasidagi ulanish liniyasi avtomatik ravishda PCB dasturi orqali ulanishi mumkin. Kommutatsiya elektr ta'minotining tartibini avtomatik joylashtirish bilan to'g'ri ishlay olmaydi. Shu sababli, dizaynerlar elektr ta'minotini almashtirishning to'g'ri tenglikni joylashtirish texnologiyasi qoidalarini o'zlashtirib olishlari va tushunishlari kerak.
Kommutatsiya quvvat manbai tenglikni joylashtirish texnologiyasi qoidalari
Bypass keramik kondansatör hajmi juda katta bo'lishi mumkin emas va uning parazit seriyali indüktansını minimallashtirish kerak. Bir nechta kondansatörler parallel
Birlashma kondansatkichlarning yuqori chastotali empedans xususiyatlarini yaxshilashi mumkin
Qachon kondansatör ish chastotasi quyida joylashgan bo'lsa, sig'im impedansi Zc chastotaning ko'tarilishi va kamayishi bilan; Yuqoridagi fo kondensatorning ish chastotasi bo'lsa, sig'im impedansi Zc chastotaning ko'tarilishi va ortishi bilan induktiv empedans kabi bo'ladi; kondansatörning ish chastotasi fo ga yaqin bo'lsa, sig'imning empedansi uning ekvivalent seriyali qarshiligiga (RESR) teng bo'ladi.
Elektrolitik kondansatkichlar odatda katta sig'imga va katta ekvivalent seriyali indüktansa ega. Past rezonans chastotasi tufayli u faqat past chastotali filtrlash uchun ishlatilishi mumkin. Tantal kondansatkichlari odatda katta sig'imga va kichik ekvivalent seriyali indüktansa ega, shuning uchun ularning rezonans chastotasi elektrolitik kondansatkichlardan yuqori bo'ladi va ular o'rta va yuqori chastotali filtrlashda ishlatilishi mumkin. Chinni chip kondansatkichlari sig'imi va ekvivalent seriyali indüktans odatda juda kichikdir, shuning uchun uning rezonans chastotasi elektrolitik kondansatörler va tantal kondansatkichlarga qaraganda ancha yuqori, shuning uchun u yuqori chastotali filtrlash va bypass davrlarida ishlatilishi mumkin. Kichik sig'imli keramik kondansatörlarning rezonans chastotasi katta sig'imli keramik kondansatörlarning rezonans chastotasidan yuqori bo'lgani uchun
Bypass kondansatkichlarini tanlash faqat sig'im qiymatini tanlashi mumkin emas juda yuqori keramik kondansatörler. Kondensatorlarning yuqori chastotali xususiyatlarini yaxshilash uchun turli xil xususiyatlarga ega bo'lgan bir nechta kondansatkichlarni parallel ravishda ulash mumkin. Empedans ta'sirini yaxshilash uchun parallel ravishda kondansatörning bir qator turli xil xususiyatlari. Tahlil qilish orqali ushbu tartib qoidasining ahamiyatini tushunish qiyin emas.) Kirish quvvatini (VIN) tenglikni yuklash (RL) ga moslashtirishning turli usullarini ko'rsatadi. Filtr kondensatorining (C) ESL ni kamaytirish uchun kondansatör pinlarining uzunligi imkon qadar qisqa bo'lishi kerak: VIN musbat RL ga va VIN salbiy RL ga mos kelishi imkon qadar yaqin bo'lishi kerak.
