Elektr lehimli temir bilan lehimlash qobiliyatlari
Lehimlash - "sinov" dan o'tgan komponentlarni bosilgan elektron plataga yoki kerak bo'lganda belgilangan joyga lehimlash. Payvandlashda, lehim temirining harorati va payvandlash vaqtini nazorat qilishni unutmang. Agar harorat juda past bo'lsa va vaqt juda qisqa bo'lsa, lehimli qalay yuzasi burrga o'xshash quyruqlarga ega bo'ladi, sirt silliq bo'lmaydi va hatto tofu kabi ko'rinishi mumkin. Buning sababi oqimning etishmasligi bo'lishi mumkin. Barcha bug'lanishdan keyin lehim va metall o'rtasida ma'lum miqdordagi oqim qoladi. Sovutgandan so'ng, lehim va metall yuzasi oqim (rozin) bilan bir-biriga yopishadi va ularni ozgina kuch bilan tortib olish mumkin. Bu soxta lehim deb ataladigan narsa.
Bundan tashqari, lehim dazmolining harorati juda past bo'lsa, siz lehimlashni xohlaysiz va lehim birikmasidagi qalay juda sekin eriydi. Agar lehimlanadigan komponent lehimlanadigan temir bilan juda uzoq vaqt aloqada bo'lsa, komponentga haddan tashqari issiqlik o'tadi, bu komponentning lehimlanishiga olib keladi. Komponentlar shikastlangan (masalan, kondansatör plastmassasining erishi, issiqlik tufayli qarshilikning qarshilik qiymatining o'zgarishi va boshqalar), ayniqsa tranzistorlar, agar quvur yadrosi 100 darajadan yuqori qizdirilsa, shikastlanadi. Aksincha, agar lehimli temirning harorati juda yuqori bo'lsa va payvandlash vaqti juda uzoq bo'lsa, lehim yuzasi oksidlanadi va lehim oqimi tarqaladi, natijada lehim bo'g'inlarida lehim etarli emas. Faqat oz miqdorda lehim komponent simlarini metall yuzasiga ulaydi va kontakt qarshiligi juda past bo'ladi. Agar u juda katta bo'lsa, u tortilganda buziladi. Bu virtual lehim deb ataladigan narsa. Og'ir holatlarda, bosilgan elektron plataning mis folga chiziqlari egilib, yiqilib, komponentlarning haddan tashqari qizishi va shikastlanishiga olib keladi. Elektr lehim dazmolining harorati mos keladimi yoki yo'qmi, lehim temirining uchi qalay uchun qancha vaqt ketishi va uchiga biriktirilgan lehim miqdori asosida tajriba bilan aniqlanishi mumkin. Payvandlash vaqtining uzunligi lehim bo'g'inlarining silliq va yorqin bo'lishini ta'minlashi kerak, odatda 2 dan 3 sekundgacha va kattaroq lehim bo'g'inlari uchun 5 soniyadan oshmasligi kerak. Transistorlar kabi sarflanadigan qismlarni lehimlashda, qalay qoplamasi bilan bir xil usuldan foydalaning. Issiqlikni yo'qotishga yordam berish uchun pinning ildizini qisish uchun cımbız, igna-burunli pense va hokazolardan foydalaning.
Bundan tashqari, lehim miqdori mos bo'lishi kerak. Lehim bo'g'inlarini yopish uchun katta to'pdan foydalanmang. Qo'rg'oshinning konturini lehim birikmasining qalay yuzasidan noaniq ravishda ajratish mumkin. Agar lehim qo'shimchasining yonidan vulqonga o'xshasa, bu malakali lehim birikmasidir. nuqta. Qo'lda ushlab turiladigan elektr lehim dazmol bilan payvandlashda lehim yuzasini oldinga va orqaga surmang yoki lehim uchi bilan qattiq bosmang. Haqiqatan ham, lehimlash temir uchi burchagining konservalangan qismi va lehim yuzasi o'rtasidagi aloqa maydoni ko'paytirilsa, issiqlik lehim temir uchidan lehim birikmasiga samarali tarzda yo'naltirilishi mumkin. qismi. Shuni ta'kidlash kerakki, lehimlash tugallangandan so'ng va lehim temirni olib tashlangandan so'ng, cımbız yoki komponentlarni ushlab turgan qo'llarni bo'shatishdan oldin lehim bo'g'inlaridagi lehim to'liq qotib qolguncha (4 dan 5 soniyagacha) kuting. Aks holda, lehimli qismlarning simlari tashqariga chiqishi yoki lehim bo'g'inlarining yuzasi bo'shashishi mumkin. Bu tofu qoldiqlariga o'xshaydi. Payvandlashdan so'ng, agar siz lehim qo'shimchasining dumini tortib olinganligini aniqlasangiz, lehimli temirning uchini rozinga botirib, keyin uni yo'q qilish uchun lehimni ta'mirlang.
Agar qo'pol qirralar va burchaklar mavjud bo'lsa, bu payvandlash vaqti juda uzun ekanligini anglatadi va qoldiqlarni olib tashlash va qayta payvandlash kerak. Bosilgan elektron platadagi komponentlar payvandlashdan oldin havoda to'xtatilishi kerak. Komponent korpusi va elektron plata yuzasi oʻrtasida 2-4mm boʻshliq boʻlishi va plata yuzasiga yaqin boʻlmasligi kerak. Transistor yuqoriroq bo'lishi kerak. Kattaroq komponentlar uchun, ularni elektron plataning teshiklariga kiritgandan so'ng, 6-rasmda ko'rsatilganidek, simlarni mis folga chizig'i yo'nalishi bo'ylab 90 gradusga egib, 2 mm uzunlikni qoldiring va mustahkamlikni oshirish uchun payvandlashdan oldin uni tekislang. Integral mikrosxemalar kabi yuqori kirish empedansi qurilmalarini payvandlashda, agar lehimlovchi temir qobig'i va er o'rtasidagi ishonchli aloqani kafolatlash mumkin bo'lmasa, lehimli temirning elektr vilkasini rozetkadan ajratgandan so'ng, qoldiq issiqlikni payvandlash uchun ishlatishingiz mumkin. Bosilgan elektron platani payvandlashda siz avval rezistorni qo'yishingiz mumkin va payvandlash nuqtasidan so'ng, simlarning ortiqcha uzunligini kesish uchun ofset pensesi yoki tirnoq qaychidan foydalaning, so'ngra kondansatör kabi kattaroq qismlarni lehimlang va nihoyat ularni lehimlang. yoqilgan. Issiqlikka chidamli bo'lmagan zaif tranzistorlar, integral mikrosxemalar va boshqalar.
