Payvandlash jarayonida qalay boncuklar, qoldiq, soxta payvandlash, sovuq payvandlash, etishmayotgan payvandlash va virtual payvandlash o'rtasidagi farq nima?
1. Soxta payvandlash, odatda, u sirtda payvandlanganga o'xshaydi, lekin aslida u umuman payvandlanmagan. Ba'zan uni qo'l bilan tortib olganingizda, qo'rg'oshin simi lehim birikmasidan tortib olinadi.
2. Lehimlashning etarli emasligi, lehim qo'shilishida faqat kichik miqdordagi qalay lehimining mavjudligini bildiradi, bu esa zaif aloqa va intervalgacha yoqish va o'chirishga olib keladi. Virtual payvandlash va noto'g'ri payvandlash, asosan, payvandlash yuzasi ko'p jihatdan qalay qatlami bilan qoplanmaganligini va payvand choklari qalay bilan mahkamlanmaganligini anglatadi. Asosiy sabab - payvand chokining yuzasi tozalanmaganligi yoki juda kam oqim ishlatilganligi.
3. Yo'qolgan payvandlash lehimli bo'g'inlarni payvand qilish kerak, lekin payvandlanmasligi kerak. Juda kam lehim pastasi, qismning o'zi muammosi, qismning joylashuvi va qalay bosib chiqarishdan keyin uzoq vaqt ... va hokazolar ham lehim oqishiga olib kelishi mumkin.
4. Sovuq payvandlash, odatda, qismning qalay-eyish interfeysi qalay yeyuvchi chiziqqa ega emas, (ya'ni, yomon lehimlanish hodisasi). Oqim lehimlash harorati juda past, oqim lehim vaqti juda qisqa, qalay yeyish muammolari ... va boshqalar ham sovuq lehimga olib kelishi mumkin.
5. Qalay boncuklar odatda ba'zi boshqa lehim to'plariga ishora qiladi. Lehim pastasi lehimlanishidan oldin, cho'kish va ekstruziya kabi bir qator omillar tufayli lehim pastasi bosilgan padning o'zidan oshib ketishi mumkin. Lehimlashni amalga oshirayotganda, bular Yostiqdan tashqaridagi lehim pastasi lehimlash jarayonida yostiqdagi lehim pastasi bilan birlashtirilmaydi va elektron komponentning tanasida yoki yostiq yonida mustaqil ravishda hosil bo'ladi. Biroq, lehim boncuklarining katta qismi elektron komponentlarning har ikki tomonidagi chipda paydo bo'ladi.
6. Kalay aloqasi, odatda, bir nechta yoki bir nechta lehim bo'g'inlari lehim bilan birlashtirilib, tashqi ko'rinish va ta'sirda salbiy hodisalarni keltirib chiqaradi.
7. Kalaylangan emas, odatda, lehim pastasi lehimlanganda, qoplanishi kerak bo'lgan elektron komponentlar faqat ularning bir qismi bilan qoplanadi va ular to'liq lehimlanmagan.
8. Qovurilgan qalay, ya'ni lehim pastasida payvandlash jarayonida, o'choqdan o'tgandan so'ng, lehim pastasi tez-tez portlovchi yorilib, elektron komponentlarning joy o'zgarishining istalmagan hodisasini keltirib chiqaradi.
9. Qabr toshi, ya'ni sirtni o'rnatish jarayonining qayta oqimli lehimlash jarayonida, SMD komponentlarida tik turishi sababli desoldering nuqsonlari bo'lishi mumkin.
10. Qoldiq, odatda, lehim pastasi lehimlangandan so'ng, elektron taxta yoki stencilda yotqizilgan nopoklik qoldiqlarini bildiradi.
