Elektr ta'minotini almashtirish muammosini qanday tezda aniqlash mumkin?
induktor
Kommutatsiya quvvat manbalari yopiq ferrit yadroli past EMI induktorlaridan foydalanadi. Masalan, yumaloq yoki yopiq E-yadrolar. Ochiq yadrolar, agar ular pastroq EMI xususiyatlariga ega bo'lsa va kam quvvatli simlar va komponentlardan uzoqda bo'lsa ham foydalanish mumkin. Agar ochiq yadrodan foydalansangiz, yadro qutblari tenglikni perpendikulyar qilish ham yaxshi fikr. Rod yadrolari odatda kiruvchi shovqinlarning ko'pini yo'q qilish uchun ishlatiladi.
Fikr-mulohaza
Teskari aloqa zanjirini induktorlar va shovqin manbalaridan uzoqroq tutishga harakat qiling. Shuningdek, aloqa chizig'ini iloji boricha tekisroq va qalinroq qiling. Ba'zida bu ikki yondashuv o'rtasida o'zaro kelishuv mavjud, ammo geribildirim chizig'ini induktorning EMI va boshqa shovqin manbalaridan uzoqroq tutish ikkalasi uchun ham muhimroqdir. Qayta aloqa liniyasini tenglikni induktorga qarama-qarshi tomonga qo'ying va uni o'rtada tuproq tekisligi bilan ajrating.
filtr kondensatori
Kichkina keramik kirish filtri kondensatoridan foydalanilganda, uni IC ning VIN piniga iloji boricha yaqinroq joylashtirish kerak. Bu ichki IC liniyalariga toza kuchlanish manbasini berib, chiziq endüktansının ta'sirini iloji boricha olib tashlaydi. Kommutatsiya quvvat manbalarining ba'zi dizaynlari odatda barqarorlik sababli chiqishdan qayta aloqa piniga ulangan oldinga yo'naltirilgan kondansatkichdan foydalanishni talab qiladi. Bunday holda, u ham ICga imkon qadar yaqin joylashgan bo'lishi kerak. Sirtga o'rnatiladigan kondensatorlardan foydalanish, shuningdek, qo'rg'oshin uzunligini qisqartiradi, bu esa teshik qismlari tufayli samarali antennaga shovqin ulanishini kamaytiradi.
kompensatsiya qilish
Agar barqarorlik uchun tashqi kompensatsiya komponentlarini qo'shish zarur bo'lsa, ular ham ICga imkon qadar yaqin bo'lishi kerak. Filtr kondansatkichlari uchun muhokama qilingan sabablarga ko'ra bu erda sirtga o'rnatiladigan komponentlar ham tavsiya etiladi. Ushbu komponentlar ham induktorga juda yaqin bo'lmasligi kerak.
izlar va yer tekisligi
Barcha quvvat (yuqori oqim) izlarini iloji boricha qisqa, tekis va qalinroq tuting. Standart PCBda har bir amper uchun mutlaq minimal eni 15mil (0.381mm) bo'lishi yaxshidir. Induktor, chiqish kondansatörü va chiqish diodi imkon qadar bir-biriga yaqin bo'lishi kerak. Bu ular orqali katta kommutatsiya oqimlari oqib o'tganda elektr ta'minoti izlarini almashtirish natijasida EMIni kamaytirishga yordam beradi. Bu shuningdek, qo'rg'oshin indüktansı va qarshiligini pasaytiradi, bu esa kuchlanishdagi xatolarni keltirib chiqaradigan shovqin ko'tarilishini, qo'ng'iroq va qarshilik yo'qotishlarini kamaytiradi. IC ning tuproq, kirish kondansatörü, chiqish kondensatori va chiqish diyoti (agar mavjud bo'lsa) to'g'ridan-to'g'ri bitta tuproq tekisligiga ulangan bo'lishi kerak. PCB ning har ikki tomonida zamin tekisligiga ega bo'lish eng yaxshisidir. Bu tuproqli pastadir xatolarini kamaytiradi va induktor tomonidan ishlab chiqarilgan ko'proq EMI ni o'zlashtiradi va shu bilan shovqinni kamaytiradi. Ikki qatlamdan ortiq qatlamli ko'p qatlamli taxtalar uchun ish faoliyatini yaxshilash uchun quvvat tekisligini (quvvat izlari va komponentlari joylashgan hudud) va signal tekisligini (qayta aloqa va kompensatsiya komponentlari joylashgan hudud) ajratish uchun zamin tekisligidan foydalanish mumkin. Ko'p qatlamli taxtalarda izlarni turli tekisliklarga ulash uchun vizalar talab qilinadi. Agar iz bir tomondan ikkinchisiga katta oqim o'tkazishi kerak bo'lsa, 200 mA oqim uchun bitta standartdan foydalanish yaxshi amaliyotdir.
Komponentlarni shunday joylashtiringki, birinchi oqim halqalari bir xil yo'nalishda aylanadi. Bosh regulyatori qanday ishlashiga qarab ikkita quvvat holati mavjud. Bir holat ochilish yopilganda, ikkinchi holat esa ochilish ochiq. Har bir holatda, joriy halqa hozirda yoqilgan quvvat qurilmasi tomonidan yaratiladi. Quvvat moslamalari shunday joylashtirilganki, oqim halqasi har bir holatda bir xil yo'nalishda o'tadi. Bu ikki yarim halqa orasidagi izlardagi magnit maydonning o'zgarishini oldini oladi va EMI emissiyasini kamaytiradi.
sovutish
Sirtga o'rnatiladigan quvvat IC'larini yoki tashqi quvvat kalitlarini ishlatganda, tenglikni ko'pincha issiqlik qabul qiluvchi sifatida ishlatish mumkin. Bu qurilma issiqlikni tarqatishda yordam berish uchun tenglikni ustidagi mis qoplangan sirtdan foydalanishdir. PCB issiqlik tarqalishidan foydalanish bo'yicha ma'lumot olish uchun maxsus qurilma qo'llanmasiga qarang. Bu odatda kommutatsiya quvvat manbai tomonidan qo'shilgan sovutish moslamasini saqlashi mumkin.
