Kommutatsiya quvvat manbaini loyihalashda PCBni qanday joylashtirish kerak

Kommutatsiya quvvat manbaini loyihalashda PCBni qanday joylashtirish kerak

Kommutatsiya quvvat manbai tomonidan ishlab chiqarilgan elektromagnit parazit ko'pincha elektron mahsulotlarning normal ishlashiga ta'sir qiladi, shuning uchun kommutatsiya quvvat manbaining to'g'ri PCB tartibi juda muhim bo'ladi.

Ko'p hollarda qog'ozda mukammal ishlab chiqilgan quvvat manbai birinchi marta ishga tushirilganda to'g'ri ishlamasligi mumkin, chunki elektr ta'minotining tenglikni joylashtirishda ko'plab muammolar mavjud.

Kommutatsiya elektr ta'minotini loyihalashda PCB dizayni juda muhim qadam bo'lib, u quvvat manbaining ishlashi, EMC talablariga, ishonchliligi va ishlab chiqarilishiga katta ta'sir qiladi.

Elektron texnologiyaning rivojlanishi bilan kommutatsiya quvvati hajmi tobora ixcham bo'lib bormoqda, ishlash yanada kuchliroq, kommutatsiya chastotasi tobora ortib bormoqda va qurilmalarning zichligi tobora ortib bormoqda, bu esa ko'proq va ko'proq talab qiladi. PCB tartibi va simlari uchun ko'proq anti-parazit talablari. Qanchalik qattiqroq bo'lsa, shuning uchun tenglikni oqilona va ilmiy sxemasi juda muhim bo'ladi. Ushbu maqola birinchi marta yaxshi PCB tartibiga qanday erishish haqida maslahat beradi.

Umumiy PCB tartibi bir nechta fikrlarga amal qilishi kerak
1. Tartibning birinchi printsipi - simlarni ulash tezligini ta'minlash. Qurilmalarni ko'chirishda, uchuvchi simlarning ulanishiga e'tibor bering va ulanish aloqasi bo'lgan qurilmalarni bir joyga qo'ying;

2. PCBda kommutatsiya quvvat manbai modulining o'rnini aniqlang. Kalit EMI nurlanishining kuchli manbai hisoblanadi. U soatlar va interfeyslar kabi nozik qismlardan uzoqroqda joylashtirilishi kerak va issiqlik tarqalishi va yig'ish kabi omillarni hisobga olgan holda quvvat terminaliga iloji boricha yaqinroq joylashtirilishi kerak;

3. Sxematik blok diagrammasida asosiy quvvat manbai kanali va tuproq o'rtasidagi farqni aniqlang (quvvat, signal tuproq va boshqa signal tuproq). Qizil - asosiy joriy kanal; binafsha - zamin orasidagi farq; ko'k - qayta aloqa kanali;

4. Har bir funktsional sxemaning asosiy komponentlarini markaz qilib oling va uning atrofida tartibni tuzing. Komponentlar tenglikni, toza va ixcham tarzda PCBda joylashtirilgan bo'lishi kerak, shunda u nafaqat chiroyli, balki yig'ish va payvandlash oson va ommaviy ishlab chiqarish oson. Komponentlar orasidagi simlar va ulanishlarni minimallashtirish va qisqartirish, ajratish kondansatkichlari IC pinlariga imkon qadar yaqin bo'lishi kerak va tuproq simlari qisqa bo'lishi kerak;

5. Qurilmalarni joylashtirishda kelajakda payvandlash va texnik xizmat ko'rsatishni hisobga oling. Ikki baland bo'yli komponentlar orasiga qisqa qismlarni qo'ymaslikka harakat qiling.

6. Komponentlarni yotqizishda yuqori chastotali impulsli oqim va yuqori oqimning pastadir maydoniga ustunlik berish kerak va kommutatsiya quvvat manbaining radiatsiyaviy aralashuvini bostirish uchun yuqori chastotali pastadir maydonini iloji boricha kamaytirish kerak;

7. Har bir funktsional elektron blokning o'rnini sxema oqimiga muvofiq tartibga soling, tartibni signal aylanishi uchun qulay qiling va signalni iloji boricha bir xil yo'nalishda saqlang;

8. Teshiklarni joylashtirish qatlam ustidagi yuqori chastotali oqim yo'lini buzmasligi kerak;

9. Isitish elementlarining (masalan, transformatorlar, kommutatsiya quvurlari, rektifikator diodlari va boshqalar) sxemasi issiqlik tarqalishining ta'sirini hisobga olishi kerak, shunda butun elektr ta'minotining issiqlik tarqalishi bir xil bo'ladi va haroratga sezgir bo'lgan asosiy komponentlar. (masalan, IC) isitish elementlaridan uzoqroq tutilishi kerak. Qurilma va elektrolitik kondansatör va butun mashinaning ishlash muddatiga ta'sir qiluvchi boshqa qurilmalar o'rtasida ma'lum masofa bo'lishi kerak.